粉末冶金技术2007，Vol.25Issue(6)：403-406,411,5.
Cu-Mn合金熔体在金属W板上的润湿性
Wettability of liquid Cu-Mn alloy on W substrate
摘要
关键词
座滴法/Cu-Mn合金/润湿/接触角分类
矿业与冶金引用本文复制引用
盛尊友,杨晓红,肖鹏,梁淑华,范志康..Cu-Mn合金熔体在金属W板上的润湿性[J].粉末冶金技术,2007,25(6):403-406,411,5.基金项目
国家自然科学基金资助项目(50474012) （50474012）
