材料科学与工程学报2005，Vol.23Issue(3)：408-411,4.
低介电常数多孔二氧化硅薄膜的制备与研究
Preparation and Study of Low Dielectric Constant Mesoporous Silica Films
摘要
关键词
溶胶-凝胶技术/介电常数/多孔氧化硅/薄膜分类
通用工业技术引用本文复制引用
吴兆丰,吴广明,姚兰芳,沈军,刘枫..低介电常数多孔二氧化硅薄膜的制备与研究[J].材料科学与工程学报,2005,23(3):408-411,4.基金项目
国家自然科学基金委重点基金资助项目(20133040) （20133040）
上海市自然科学基金资助项目(02ZE14101) （02ZE14101）
上海市科委中法合作资助项目(02SL001) （02SL001）
国家高技术863计划资助项目(2002AA842052) （2002AA842052）
上海市重点学科建设资助项目 （）
教育部军品配套 （）
教育部跨世纪优秀人才计划资助资助. （）
