半导体学报2000，Vol.21Issue(4)：409-413,5.
功率器件管壳的热应力分析
Thermal Stress Analysis in Package of Power Transistor
王雪梅 1孙学伟 1贾松良2
作者信息
- 1. 清华大学工程力学系，北京 100084
- 2. 清华大学微电子所，北京 100084
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摘要
关键词
功率器件/管壳/热应力分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
王雪梅,孙学伟,贾松良..功率器件管壳的热应力分析[J].半导体学报,2000,21(4):409-413,5.
