家电科技Issue(1)：41-43,3.
无铅焊接材料的趋势及问题
Development Tendency and Problem of Lead-free Solders
摘要
关键词
无铅焊接材料/发展趋势分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
夏志东,冒永平,史耀武,郭福..无铅焊接材料的趋势及问题[J].家电科技,2005,(1):41-43,3.基金项目
本论文涉及到的有关无铅焊接材料的研究工作得到了国家863项目(No.2002AA322040)的支持. （No.2002AA322040）
