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陶瓷二次金属化和封接的可靠性

高陇桥

真空电子技术Issue(2)：41-44,4.
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真空电子技术Issue(2)：41-44,4.

陶瓷二次金属化和封接的可靠性

The Ceramics Second Metallizing and Its Reliability of Seal

高陇桥1

作者信息

  • 1. 北京真空电子技术研究所,北京,100016
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摘要

关键词

陶瓷/二次金属化/陶瓷一金属封接/可靠性

分类

通用工业技术

引用本文复制引用

高陇桥..陶瓷二次金属化和封接的可靠性[J].真空电子技术,2009,(2):41-44,4.

真空电子技术

OACSTPCD

1002-8935

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