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金属的化学-机械抛光技术研究进展OA北大核心CSCDCSTPCD

Recent Advancement of Chemical-Mechanical Polishing Technology of Metal

中文摘要

介绍了近年来金属化学-机械抛光(CMP)技术的一些研究进展. 内容包括CMP技术的实验方法进展与抛光效果的表征,CMP设备与消耗品的发展. 分析了目前CMP技术存在的问题,提出了可能解决问题的一些建议. 认为定量CMP速率方程的建立是解决好终点在线检测的关键之一.

何捍卫;胡岳华;周科朝;徐竞

中南大学粉末冶金国家重点实验室,长沙,410083中南大学资源加工与生物工程学院,长沙中南大学粉末冶金国家重点实验室,长沙,410083中南大学资源加工与生物工程学院,长沙

化学化工

金属化学机械抛光综述

《应用化学》 2003 (5)

415-419,5

国家杰出青年科学基金资助(59925412)

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