中国机械工程2008，Vol.19Issue(4)：432-435,4.
热超声倒装键合中基于视觉的芯片高精度定位控制
Vision Based High Precision Positioning of Chips in Thermosonic Flip-chip Bonding
摘要
关键词
热超声倒装键合/视觉系统/运动控制/芯片分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
周海波,邓华,段吉安..热超声倒装键合中基于视觉的芯片高精度定位控制[J].中国机械工程,2008,19(4):432-435,4.基金项目
国家自然科学基金资助重大项目(50390064) （50390064）
