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电流密度和润湿剂对Ni镀层组织与形貌的影响

万珺 盛晓波 董寅生

表面技术2005,Vol.34Issue(5):43-45,3.
表面技术2005,Vol.34Issue(5):43-45,3.

电流密度和润湿剂对Ni镀层组织与形貌的影响

Effects of Current Density and Wetting Agent on the Nickel Coating by Electroplating

万珺 1盛晓波 1董寅生1

作者信息

  • 1. 东南大学材料科学与工程系,江苏,南京,210096
  • 折叠

摘要

关键词

镍镀层/晶粒度/电流密度/润湿剂/针孔

分类

化学化工

引用本文复制引用

万珺,盛晓波,董寅生..电流密度和润湿剂对Ni镀层组织与形貌的影响[J].表面技术,2005,34(5):43-45,3.

表面技术

OACSCD

1001-3660

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