电子学报2000，Vol.28Issue(2)：43-45,38,4.
三维多导体互连结构交扰问题的时域分析
Time-Domain Crosstalk Analysis of Three-Dimensional Multiconductor Interconnects
邵振海 1洪伟1
作者信息
- 1. 东南大学无线电工程系,毫米波国家重点实验室,南京,210096
- 折叠
摘要
关键词
时域有限差分/AR模型/Marple方法/S参数/互扰/超吸收条件分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
邵振海,洪伟..三维多导体互连结构交扰问题的时域分析[J].电子学报,2000,28(2):43-45,38,4.
