宇航材料工艺2005，Vol.35Issue(6)：44-47,4.
电子封装用Sip/Al复合材料的热物理性能研究
Study on Thermo-Physical Properties of Sip/Al Composites Applied to Electronic Packaging
宋美慧 1修子扬 1武高辉 1宋涛1
作者信息
- 1. 哈尔滨工业大学金属基复合材料工程技术研究所,哈尔滨,150001
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摘要
关键词
铝基复合材料/热膨胀/热导率/电子封装分类
航空航天引用本文复制引用
宋美慧,修子扬,武高辉,宋涛..电子封装用Sip/Al复合材料的热物理性能研究[J].宇航材料工艺,2005,35(6):44-47,4.
