物理学报2008，Vol.57Issue(7)：4497-4507,11.
工艺导致的机械应力对深亚微米CMOS器件的影响
Process-induced mechanical stress effects on deep subm icron CMOS device
李睿 1王庆东2
作者信息
- 1. 中国科学院上海微系统与信息技术研究所,上海,200050
- 2. 中国科学院研究生院,北京,100049
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李睿,王庆东..工艺导致的机械应力对深亚微米CMOS器件的影响[J].物理学报,2008,57(7):4497-4507,11.
