|国家科技期刊平台
| 注册
首页|期刊导航|现代科学仪器|微桥结构铜膜杨氏模量和残余应力研究

微桥结构铜膜杨氏模量和残余应力研究

周勇 杨春生 陈吉安 丁桂甫 王莉 王明军 张亚民 张泰华

现代科学仪器Issue(4)：45-48,4.
✕
现代科学仪器Issue(4)：45-48,4.

微桥结构铜膜杨氏模量和残余应力研究

Investigation of Young's Modulus and Residual Stress of Copper Film Microbridges by MEMS Technology

周勇 1杨春生 1陈吉安 1丁桂甫 1王莉 1王明军 1张亚民 1张泰华2

作者信息

  • 1. 上海交通大学微纳米科学技术研究院薄膜与微细技术教育部重点实验室微米/纳米加工技术国家级重点实验室,上海,200030
  • 2. 中国科学院力学研究所,非线性力学国家重点实验室微米/纳米加工技术国家级重点实验室,北京,100080
  • 折叠

摘要

关键词

Cu膜微桥/MEMS技术/力学性能

分类

信息技术与安全科学

引用本文复制引用

周勇,杨春生,陈吉安,丁桂甫,王莉,王明军,张亚民,张泰华..微桥结构铜膜杨氏模量和残余应力研究[J].现代科学仪器,2003,(4):45-48,4.

基金项目

受国家重点基础研究发展规划(973)项目-"集成微光机电系统研究"子项目(G1999033103)资助. （973）

现代科学仪器

OACSTPCD

1003-8892

访问量0
|
下载量0
段落导航相关论文