北京科技大学学报2008，Vol.30Issue(1)：45-48,62,5.
Si对无压浸渗SiCp/Al复合材料显微组织与热导率的影响
Effect of Si on the microstructure and thermal conductivity of pressureless infiltrated SiCp/Al composites
摘要
关键词
SiCp/Al复合材料/无压浸渗/显微组织/热导率分类
通用工业技术引用本文复制引用
马强,何新波,任淑彬,曲选辉..Si对无压浸渗SiCp/Al复合材料显微组织与热导率的影响[J].北京科技大学学报,2008,30(1):45-48,62,5.基金项目
国家自然科学基金资助项目(No.50404012) （No.50404012）
