东南大学学报（自然科学版）2003，Vol.33Issue(4)：458-462,5.
Ni,Si,Mn和Ti对高强度铜合金力学性能和导电性能的影响
Effect of Ni, Mn, Si and Ti on mechanical and electronic properties of copper alloy
张秀群 1孙扬善 1薛烽 1闵学刚 1杜飞1
作者信息
- 1. 东南大学材料科学与工程系,南京,210096
- 折叠
摘要
关键词
力学性能/电导率/铜合金/显微组织分类
矿业与冶金引用本文复制引用
张秀群,孙扬善,薛烽,闵学刚,杜飞..Ni,Si,Mn和Ti对高强度铜合金力学性能和导电性能的影响[J].东南大学学报（自然科学版）,2003,33(4):458-462,5.
