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MSTP芯片的软硬件协同验证平台设计

李济世 王鹏 金德鹏 曾烈光

光通信技术2005，Vol.29Issue(11)：4-6,3.
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光通信技术2005，Vol.29Issue(11)：4-6,3.

MSTP芯片的软硬件协同验证平台设计

Hardware/Software Co-Verification Platform Design for MSTP Chip

李济世 1王鹏 1金德鹏 2曾烈光1

作者信息

  • 1. 清华大学电子工程系微波与数字通信国家重点实验室,北京,100084
  • 2. 郑州解放军信息工程大学,郑州,450002
  • 折叠

摘要

关键词

MSTP/软硬件协同验证平台/设计

分类

信息技术与安全科学

引用本文复制引用

李济世,王鹏,金德鹏,曾烈光..MSTP芯片的软硬件协同验证平台设计[J].光通信技术,2005,29(11):4-6,3.

基金项目

国家863课题基金(NO.2001AA121071)资助 （NO.2001AA121071）

光通信技术

OA北大核心CSCD

1002-5561

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