红外与毫米波学报2008，Vol.27Issue(6)：465-469,5.
35K CMOS器件LDD结构的SPICE宏模型
SPICE MODEL FOR LDD STRUCTURE CMOS DEVICE AT 35K
摘要
关键词
轻掺杂漏区/串联电阻/BSIM3v3/SPICE模型/CMOS/低温分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
刘文永,丁瑞军,冯琪..35K CMOS器件LDD结构的SPICE宏模型[J].红外与毫米波学报,2008,27(6):465-469,5.基金项目
预先研究(61501050303)资助项目 （61501050303）
