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CuCr触头合金热扩散率的实验研究

王亚平 丁秉钧

高压电器2002,Vol.38Issue(1):4-7,4.
高压电器2002,Vol.38Issue(1):4-7,4.

CuCr触头合金热扩散率的实验研究

EXPERIMENTAL STUDY OF THERMAL DIFFUSIVITY FOR CuCr CONTACT ALLOYS

王亚平 1丁秉钧1

作者信息

  • 1. 西安交通大学材料科学与工程学院,陕西,西安,710049
  • 折叠

摘要

关键词

热扩散率/纳米材料/CuCr合金

分类

信息技术与安全科学

引用本文复制引用

王亚平,丁秉钧..CuCr触头合金热扩散率的实验研究[J].高压电器,2002,38(1):4-7,4.

基金项目

国家高技术研究发展计划(863计划)资助项目(2001AA320714)粉末冶金国家重点实验室资助项目 (863计划)

高压电器

OA北大核心CSTPCD

1001-1609

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