聚合物基电子封装复合材料研究进展OA北大核心CSCDCSTPCD
Progress in Polymer Composite for Electronic Packaging
综述了聚合物基电子封装材料的基本性能要求并分析了其影响因素,阐述了聚合物基电子封装材料的复合原理和结构设计思想,展望了聚合物基电子封装材料的发展趋势.
陈仕国;戈早川;杨海朋;白晓军
深圳大学材料学院深圳市特种功能材料重点实验室,深圳,518060深圳大学材料学院深圳市特种功能材料重点实验室,深圳,518060深圳大学材料学院深圳市特种功能材料重点实验室,深圳,518060深圳大学材料学院深圳市特种功能材料重点实验室,深圳,518060
航空航天
聚合物基复合材料电子封装热导率
《宇航材料工艺》 2007 (5)
4-7,4
深圳大学科研启动基金资助(200615)
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