电子科技大学学报2008，Vol.37Issue(3)：478-480,3.
叠层CSP封装的振动模糊可靠性分析
Fuzzy Reliability Analysis of Vibration in CSP Package
刘孝保 1杜平安 1李磊1
作者信息
- 1. 电子科技大学机械电子工程学院成都,610054
- 折叠
摘要
关键词
CSP封装/有限元方法/模糊可靠性/共振分类
建筑与水利引用本文复制引用
刘孝保,杜平安,李磊..叠层CSP封装的振动模糊可靠性分析[J].电子科技大学学报,2008,37(3):478-480,3.
