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发泡模具射料充填过程的数值模拟

姜俊侠 吴志超 叶升平

铸造2005,Vol.54Issue(5):479-483,5.
铸造2005,Vol.54Issue(5):479-483,5.

发泡模具射料充填过程的数值模拟

Numerical Simulation to Process of Filling the Foaming Mould

姜俊侠 1吴志超 1叶升平1

作者信息

  • 1. 华中科技大学材料学院,湖北,武汉,430074
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摘要

关键词

发泡模具/射料充填过程/两相流/数值模拟

分类

矿业与冶金

引用本文复制引用

姜俊侠,吴志超,叶升平..发泡模具射料充填过程的数值模拟[J].铸造,2005,54(5):479-483,5.

铸造

OA北大核心CSCD

1001-4977

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