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磁控溅射工艺参数对Cu薄膜织构的影响

陈瑞芳 高丽 花银群 颜红

江苏大学学报（自然科学版）2009，Vol.30Issue(5)：483-486,4.
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江苏大学学报（自然科学版）2009，Vol.30Issue(5)：483-486,4.

磁控溅射工艺参数对Cu薄膜织构的影响

Effect of sputtering parameters on texture of Cu films

陈瑞芳 1高丽 1花银群 1颜红2

作者信息

  • 1. 江苏大学,机械工程学院,江苏,镇江,212013
  • 2. 广东省有色金属地质勘查局,广东,广州,510080
  • 折叠

摘要

关键词

Cu/薄膜/磁控溅射/织构/晶粒形状尺寸

分类

通用工业技术

引用本文复制引用

陈瑞芳,高丽,花银群,颜红..磁控溅射工艺参数对Cu薄膜织构的影响[J].江苏大学学报（自然科学版）,2009,30(5):483-486,4.

基金项目

国家自然科学基金资助项目(50451004) （50451004）

江苏大学学报（自然科学版）

OA北大核心CSTPCD

1671-7775

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