半导体学报2007，Vol.28Issue(z1)：504-508,5.
功率型倒装结构LED系统热模拟及热阻分析
Thermal Simulation and Analysis of High Power Flip-Chip Light-Emitting Diode System
王立彬 1刘志强 1陈宇 1伊晓燕 1马龙 1潘领峰 1王良臣1
作者信息
- 1. 中国科学院半导体研究所,北京,100083
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摘要
关键词
GaN/LED/热模拟/热阻/有限元分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
王立彬,刘志强,陈宇,伊晓燕,马龙,潘领峰,王良臣..功率型倒装结构LED系统热模拟及热阻分析[J].半导体学报,2007,28(z1):504-508,5.
