铸造技术2009，Vol.30Issue(4)：510-513,4.
Al-4%Cu合金凝固充型过程动态模拟及温度场分析
Dynamic Simulation of the Filling Process and Temperature Field Analysis of Al-4%Cu Alloy in Solidification
严恺 1刘汉武 1杜云慧 1张鹏1
作者信息
- 1. 北京交通大学机械与电子控制工程学院,北京,100044
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摘要
关键词
数值模拟/流场/温度场/ProCAST分类
矿业与冶金引用本文复制引用
严恺,刘汉武,杜云慧,张鹏..Al-4%Cu合金凝固充型过程动态模拟及温度场分析[J].铸造技术,2009,30(4):510-513,4.
