表面技术2002，Vol.31Issue(5)：51-56,6.
多层印制板生产中的表面金属材料保护技术
Solder Coat Protective Technology in Production of Multilayer Printed Circuit Board
毛晓丽1
作者信息
- 1. 南京无线电工业学校,江苏,南京,210013
- 折叠
摘要
关键词
多层印制板/表面技术/热风整平/过程质量控制分类
矿业与冶金引用本文复制引用
毛晓丽..多层印制板生产中的表面金属材料保护技术[J].表面技术,2002,31(5):51-56,6.
