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衬底温度和硼掺杂对P型氢化微晶硅薄膜结构和电学特性的影响

杨仕娥 文黎巍 陈永生 汪昌州 谷锦华 郜小勇 卢景霄

物理学报2008,Vol.57Issue(8):5176-5181,6.
物理学报2008,Vol.57Issue(8):5176-5181,6.

衬底温度和硼掺杂对P型氢化微晶硅薄膜结构和电学特性的影响

Substrate temperature and B-doping effects on microstructure and electronic properties of p-type hydrogenated microcrystalline silicon films

杨仕娥 1文黎巍 1陈永生 1汪昌州 1谷锦华 1郜小勇 1卢景霄1

作者信息

  • 1. 郑州大学物理工程学院,材料物理教育部重点实验室,郑州,450052
  • 折叠

摘要

关键词

p型氢化微晶硅薄膜/衬底温度/晶化率/电导率

分类

数理科学

引用本文复制引用

杨仕娥,文黎巍,陈永生,汪昌州,谷锦华,郜小勇,卢景霄..衬底温度和硼掺杂对P型氢化微晶硅薄膜结构和电学特性的影响[J].物理学报,2008,57(8):5176-5181,6.

基金项目

国家重点基础研究发展规划(批准号:2006CB202601)和河南省自然科学基金(批准号:072300410080)资助的课题. (批准号:2006CB202601)

物理学报

OA北大核心CSCDCSTPCDSCI

1000-3290

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