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微电子封装中的流体点胶技术综述

赵翼翔 陈新度 陈新

液压与气动Issue(2)：52-54,3.
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液压与气动Issue(2)：52-54,3.

微电子封装中的流体点胶技术综述

An Overview of Fluid Dispensing Technology for Micro-electronics Packaging

赵翼翔 1陈新度 1陈新1

作者信息

  • 1. 广东工业大学,机电工程学院,广东,广州,510090
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摘要

关键词

点胶方式/流体点胶/微电子封装

分类

机械制造

引用本文复制引用

赵翼翔,陈新度,陈新..微电子封装中的流体点胶技术综述[J].液压与气动,2006,(2):52-54,3.

液压与气动

OA北大核心CSTPCD

1000-4858

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