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氧化铝陶瓷金属化及镍化技术研究

刘征 王洪军 陈新辉 蔡安富 崔颖 张殿祥 高陇桥

真空电子技术Issue(3):52-55,4.
真空电子技术Issue(3):52-55,4.

氧化铝陶瓷金属化及镍化技术研究

Study of Alumina Ceramics Metallization and Ni Coating Technology

刘征 1王洪军 1陈新辉 1蔡安富 1崔颖 1张殿祥 1高陇桥1

作者信息

  • 1. 北京真空电子技术研究所,北京,100016
  • 折叠

摘要

关键词

氧化铝陶瓷/金属化技术/镍化技术/封接/气密

分类

通用工业技术

引用本文复制引用

刘征,王洪军,陈新辉,蔡安富,崔颖,张殿祥,高陇桥..氧化铝陶瓷金属化及镍化技术研究[J].真空电子技术,2007,(3):52-55,4.

真空电子技术

OACSTPCD

1002-8935

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