TMS320C6000系列DSPs板级设计分析OA
The Analysis and Design of TMS320C6000 DSPs' Printed Circuit Board
德州仪器公司的TMS320C6000(以下简称TIC6000)系列DSPs是目前国际上性能最高的DSPs芯片.文中从该系列芯片的封装设计开始,分析讨论了整个PCB的制作过程中需要注意的一系列问题,内容主要包括C6000系列DSPs的BGA封装焊盘定义选择的分析、多层板布线分析和SMD焊装时关于元件贴片、回流焊接技术的分析.
刘岚;熊承煜
武汉理工大学,信息工程学院,湖北,武汉,430070武汉理工大学,信息工程学院,湖北,武汉,430070
电子信息工程
焊盘定义多层板高密度布线SMD工艺
《微机发展》 2004 (5)
53-54,119,3
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