首页|期刊导航|微机发展|TMS320C6000系列DSPs板级设计分析

TMS320C6000系列DSPs板级设计分析OA

The Analysis and Design of TMS320C6000 DSPs' Printed Circuit Board

中文摘要

德州仪器公司的TMS320C6000(以下简称TIC6000)系列DSPs是目前国际上性能最高的DSPs芯片.文中从该系列芯片的封装设计开始,分析讨论了整个PCB的制作过程中需要注意的一系列问题,内容主要包括C6000系列DSPs的BGA封装焊盘定义选择的分析、多层板布线分析和SMD焊装时关于元件贴片、回流焊接技术的分析.

刘岚;熊承煜

武汉理工大学,信息工程学院,湖北,武汉,430070武汉理工大学,信息工程学院,湖北,武汉,430070

电子信息工程

焊盘定义多层板高密度布线SMD工艺

《微机发展》 2004 (5)

53-54,119,3

评论

您当前未登录!去登录点击加载更多...