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添加剂对甲基磺酸盐镀锡电沉积过程的影响

靳佳琨

表面技术2007，Vol.36Issue(5)：53-55,3.
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表面技术2007，Vol.36Issue(5)：53-55,3.

添加剂对甲基磺酸盐镀锡电沉积过程的影响

Effect of Additive on the Process of Tin Electrodeposion in Methanesulfonate Solution

靳佳琨1

作者信息

  • 1. 天津滨海职业技术学院,天津,300451
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摘要

关键词

镀锡/电沉积/2-巯基苯并噻唑

分类

化学化工

引用本文复制引用

靳佳琨..添加剂对甲基磺酸盐镀锡电沉积过程的影响[J].表面技术,2007,36(5):53-55,3.

表面技术

OACSCDCSTPCD

1001-3660

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