真空电子技术Issue(2):53-55,3.
CRT封接用低熔点封接玻璃粉性能不稳定性分析
Quality Analysis of the Low Melting-Point Glass Powder for CRT Sealing
赵宇龙1
作者信息
- 1. 中国矿业大学材料学院,江苏,徐州,221008
- 折叠
摘要
关键词
低熔点封接玻璃粉/堆积密度/粉体/膏体分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
赵宇龙..CRT封接用低熔点封接玻璃粉性能不稳定性分析[J].真空电子技术,2005,(2):53-55,3.