| 注册
首页|期刊导航|真空电子技术|CRT封接用低熔点封接玻璃粉性能不稳定性分析

CRT封接用低熔点封接玻璃粉性能不稳定性分析

赵宇龙

真空电子技术Issue(2):53-55,3.
真空电子技术Issue(2):53-55,3.

CRT封接用低熔点封接玻璃粉性能不稳定性分析

Quality Analysis of the Low Melting-Point Glass Powder for CRT Sealing

赵宇龙1

作者信息

  • 1. 中国矿业大学材料学院,江苏,徐州,221008
  • 折叠

摘要

关键词

低熔点封接玻璃粉/堆积密度/粉体/膏体

分类

信息技术与安全科学

引用本文复制引用

赵宇龙..CRT封接用低熔点封接玻璃粉性能不稳定性分析[J].真空电子技术,2005,(2):53-55,3.

真空电子技术

1002-8935

访问量0
|
下载量0
段落导航相关论文