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简支梁桥上无缝道岔温度力与位移影响因素分析

曾志平 陈秀方 赵国藩

中国铁道科学2006，Vol.27Issue(1)：53-58,6.
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中国铁道科学2006，Vol.27Issue(1)：53-58,6.

简支梁桥上无缝道岔温度力与位移影响因素分析

Analysis of the Influence of Some Parameters on the Temperature Force and Displacement of Seamless Turnout on Simple-Supported Beam Bridge

曾志平 1陈秀方 1赵国藩2

作者信息

  • 1. 中南大学,土木建筑学院,湖南,长沙,410075
  • 2. 大连理工大学,土木水利学院,辽宁,大连,116024
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摘要

关键词

桥梁/无缝道岔/温度力/位移

分类

交通工程

引用本文复制引用

曾志平,陈秀方,赵国藩..简支梁桥上无缝道岔温度力与位移影响因素分析[J].中国铁道科学,2006,27(1):53-58,6.

基金项目

铁道部科技研究开发计划项目(2004G05-A) （2004G05-A）

中国铁道科学

OA北大核心CSCDCSTPCD

1001-4632

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