电子器件2005，Vol.28Issue(3)：536-538,3.
化学机械抛光用SiO2研磨料的制备及其后处理
Preparation and Disposal of SiO2 Slurry Used in CMP
摘要
关键词
化学机械抛光/硅溶胶/制备/纯化分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
王娟,刘玉岭,檀柏梅,李薇薇..化学机械抛光用SiO2研磨料的制备及其后处理[J].电子器件,2005,28(3):536-538,3.基金项目
天津市重点学科微电子学与固体电子学重大攻关项目(043801211) （043801211）
