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陶瓷-金属封接的化学镀镍工艺

刘慧卿

真空电子技术Issue(2)：55-56,58,3.
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真空电子技术Issue(2)：55-56,58,3.

陶瓷-金属封接的化学镀镍工艺

A Chemical Nickel Plating Technique of Ceramic-Metal Seals

刘慧卿1

作者信息

  • 1. 北京真空电子技术研究所,北京,100016
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摘要

关键词

陶瓷-金属封接/二次金属化/电镀镍/化学镀镍/抗拉强度

分类

通用工业技术

引用本文复制引用

刘慧卿..陶瓷-金属封接的化学镀镍工艺[J].真空电子技术,2006,(2):55-56,58,3.

真空电子技术

OACSTPCD

1002-8935

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