电子学报2000，Vol.28Issue(5)：55-58,4.
倒装焊中复合SnPb焊点形态模拟
Simulation of Duplex Solder Joints Geometry in Flip-Chip Technology
朱奇农 1王国忠 1罗乐1
作者信息
- 1. 中科院上海冶金研究所,上海,200050
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摘要
关键词
倒装焊/焊点形态/模拟分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
朱奇农,王国忠,罗乐..倒装焊中复合SnPb焊点形态模拟[J].电子学报,2000,28(5):55-58,4.
