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化学镀铜的进展
化学镀铜的进展
熊海平
萧以德
伍建华
付志勇
表面技术
2002，Vol.31
Issue(6)：5-6,11,3.
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表面技术
2002，Vol.31
Issue(6)
：5-6,11,3.
化学镀铜的进展
Development of Electroless Copper Plating
熊海平
1
萧以德
1
伍建华
1
付志勇
1
作者信息
1.
武汉材料保护研究所,湖北,武汉,430030
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摘要
关键词
化学镀铜
/
工艺
/
机理
分类
化学化工
引用本文
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熊海平,萧以德,伍建华,付志勇..化学镀铜的进展[J].表面技术,2002,31(6):5-6,11,3.
表面技术
OA
北大核心
CSCD
ISSN：
1001-3660
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