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AlN陶瓷与无氧铜的活性封接

刘鑫 张小勇 陆艳杰 方针正 楚建新

真空电子技术Issue(4)：56-58,3.
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真空电子技术Issue(4)：56-58,3.

AlN陶瓷与无氧铜的活性封接

Active Brazing of AlN and Oxygen-Free Copper

刘鑫 1张小勇 1陆艳杰 1方针正 1楚建新1

作者信息

  • 1. 北京有色金属研究总院,北京,100088
  • 折叠

摘要

关键词

Ag-Cu-Ti/活性钎焊/微观分析

分类

通用工业技术

引用本文复制引用

刘鑫,张小勇,陆艳杰,方针正,楚建新..AlN陶瓷与无氧铜的活性封接[J].真空电子技术,2007,(4):56-58,3.

真空电子技术

OACSTPCD

1002-8935

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