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军用电子部件失效分析

杨万均 肖敏 何德洪

表面技术2003,Vol.32Issue(6):56-58,74,4.
表面技术2003,Vol.32Issue(6):56-58,74,4.

军用电子部件失效分析

Failure Analyses of Military Electro-parts

杨万均 1肖敏 1何德洪1

作者信息

  • 1. 中国兵器工业第五九研究所国防科技工业自然环境试验研究中心,重庆,400039
  • 折叠

摘要

关键词

电子零部件/棚下暴露/失效分析

分类

矿业与冶金

引用本文复制引用

杨万均,肖敏,何德洪..军用电子部件失效分析[J].表面技术,2003,32(6):56-58,74,4.

表面技术

OA北大核心CSCD

1001-3660

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