光纤端面研磨加工机理研究OA北大核心CSCDCSTPCD
Mechanism research on lapping of optical fiber end-face
给出了研磨光纤时的材料去除机理,选用粒度为微米及亚微米级的金刚石磨料砂纸,在研磨压力为0.48 Mpa时,在KE-OFP-12型光纤连接器研磨机上对光纤端面进行了研磨实验.结果表明:光纤研磨加工的材料去除存在脆性断裂、半脆性半延性、延性等3种模式.材料去除模式主要取决于磨料的平均粒度,磨料粒度为3 μm时,为脆性断裂到延性研磨的临界转换点.并从理论上对结果进行了分析,光纤以延性模式研磨加工时,光纤表面粗糙度Ra可达到纳米级,其表面看不到任何划痕,…查看全部>>
刘德福;段吉安
中南大学,机电工程学院,湖南,长沙,410083中南大学,机电工程学院,湖南,长沙,410083
矿业与冶金
光纤研磨脆延转变延性去除表面粗糙度
《光学精密工程》 2004 (6)
570-575,6
国家自然科学基金重点资助项目(No. 502350400)
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