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CHx掺杂SiCOH低介电常数薄膜的物性热稳定性分析

杜杰 叶超 俞笑竹 张海燕 宁兆元

物理学报2009，Vol.58Issue(1)：575-579,5.
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物理学报2009，Vol.58Issue(1)：575-579,5.

CHx掺杂SiCOH低介电常数薄膜的物性热稳定性分析

Thermal stability of structure and properties of CHx doped SiCOH low dielectric constant films

杜杰 1叶超 1俞笑竹 2张海燕 1宁兆元1

作者信息

  • 1. 苏州大学物理科学与技术学院,江苏省薄膜材料实验室,苏州,215006
  • 2. 上海交通大学物理系,上海,200030
  • 折叠

摘要

关键词

SiCOH薄膜/热处理/结构与性能

分类

数理科学

引用本文复制引用

杜杰,叶超,俞笑竹,张海燕,宁兆元..CHx掺杂SiCOH低介电常数薄膜的物性热稳定性分析[J].物理学报,2009,58(1):575-579,5.

基金项目

国家自然科学基金(批准号:10575074)资助的课题. （批准号:10575074）

物理学报

OA北大核心CSCDCSTPCD

1000-3290

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