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化学机械抛光中抛光垫修整的作用及规律研究

胡伟 魏昕 谢小柱 黄平

金刚石与磨料磨具工程Issue(5):58-63,6.
金刚石与磨料磨具工程Issue(5):58-63,6.

化学机械抛光中抛光垫修整的作用及规律研究

Investigation of functions and effects of polishing pad conditioning in chemical mechanical polishing

胡伟 1魏昕 1谢小柱 1黄平2

作者信息

  • 1. 广东工业大学机电工程学院,广州,510006
  • 2. 76321部队,广州,510500
  • 折叠

摘要

关键词

化学机械抛光/抛光垫/修整/金刚石颗粒

分类

化学化工

引用本文复制引用

胡伟,魏昕,谢小柱,黄平..化学机械抛光中抛光垫修整的作用及规律研究[J].金刚石与磨料磨具工程,2007,(5):58-63,6.

基金项目

广东省科技攻关项目(No.2002C1020201),广东省自然科学基金项目(No.020143),留学回国人员科研启动基金项目(教外司[2003]14号),广东省教育厅人才基金项目(粤教科[2002]44号),广东工业大学青年基金(042026) (No.2002C1020201)

金刚石与磨料磨具工程

OA北大核心CSTPCD

1006-852X

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