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借助硅片减薄重掺硅间隙氧含量低温(10K)红外测量

王启元 王俊 韩秀峰 邓惠芳 王建华 昝育德 蔡田海 郁元桓 林兰英

半导体学报Issue(8):587,1.
半导体学报Issue(8):587,1.

借助硅片减薄重掺硅间隙氧含量低温(10K)红外测量

王启元 1王俊 1韩秀峰 2邓惠芳 2王建华 2昝育德 2蔡田海 2郁元桓 2林兰英2

作者信息

  • 1. 中国科学院半导体研究所
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摘要

关键词

半导体//间隙氧含量/红外吸收/重掺硅

分类

信息技术与安全科学

引用本文复制引用

王启元,王俊,韩秀峰,邓惠芳,王建华,昝育德,蔡田海,郁元桓,林兰英..借助硅片减薄重掺硅间隙氧含量低温(10K)红外测量[J].半导体学报,1997,(8):587,1.

半导体学报

OA北大核心CSCD

1674-4926

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