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借助硅片减薄重掺硅间隙氧含量低温(10K)红外测量

王启元王俊韩秀峰邓惠芳王建华昝育德蔡田海郁元桓林兰英

半导体学报Issue(8)：587,1.

王启元 ¹王俊 ¹韩秀峰 ²邓惠芳 ²王建华 ²昝育德 ²蔡田海 ²郁元桓 ²林兰英²

作者信息

半导体/硅/间隙氧含量/红外吸收/重掺硅

信息技术与安全科学

王启元,王俊,韩秀峰,邓惠芳,王建华,昝育德,蔡田海,郁元桓,林兰英..借助硅片减薄重掺硅间隙氧含量低温(10K)红外测量[J].半导体学报,1997,(8):587,1.

OA北大核心CSCD

ISSN：1674-4926

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