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使用VB6.0开发IC芯片缝焊系统上位机软件

魏权利 李丽萍

机械与电子Issue(5)：59-61,3.
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机械与电子Issue(5)：59-61,3.

使用VB6.0开发IC芯片缝焊系统上位机软件

Applying VB6.0 to Develop the PC Software of the System of Sealing IC Chip's Seam

魏权利 1李丽萍1

作者信息

  • 1. 青岛科技大学,山东,青岛,266042
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摘要

关键词

串行通信/通信协议/MSComm控件/ADO控件

分类

信息技术与安全科学

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魏权利,李丽萍..使用VB6.0开发IC芯片缝焊系统上位机软件[J].机械与电子,2003,(5):59-61,3.

机械与电子

OACSTPCD

1001-2257

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