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T形结构在位测量薄膜中残余张应力的理论研究

徐方迁 徐联 何世堂

半导体学报2004，Vol.25Issue(5)：597-600,4.
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半导体学报2004，Vol.25Issue(5)：597-600,4.

T形结构在位测量薄膜中残余张应力的理论研究

Study of In Situ Measurement of Residual Tensile Stress in Thin Films for T-Shaped Microstructures

徐方迁 1徐联 2何世堂1

作者信息

  • 1. 中国科学院声学研究所,北京,100080
  • 2. 华北科技学院电子信息工程系,北京,101601
  • 折叠

摘要

关键词

应力/膜/变形

分类

信息技术与安全科学

引用本文复制引用

徐方迁,徐联,何世堂..T形结构在位测量薄膜中残余张应力的理论研究[J].半导体学报,2004,25(5):597-600,4.

基金项目

中国科学院知识创新工程方向性项目(编号:KGCS2-102) （编号:KGCS2-102）

半导体学报

OA北大核心CSCDCSTPCD

1674-4926

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