重庆大学学报（自然科学版）1999，Vol.22Issue(2)：60-62,3.
集成电路基板研磨表面误差自动修正技术
Research on Error Automatic Revised Method of LSI Wafer Honing Process
郭隐彪 1杨继东 1徐雅珍 1梁锡昌 1庄司克雄2
作者信息
- 1. 重庆大学机械工程学院,重庆,400044
- 2. 日本东北大学工学部,日本仙台,980
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摘要
关键词
凹凸形基板/CCD测量/自动修正研磨分类
矿业与冶金引用本文复制引用
郭隐彪,杨继东,徐雅珍,梁锡昌,庄司克雄..集成电路基板研磨表面误差自动修正技术[J].重庆大学学报（自然科学版）,1999,22(2):60-62,3.
