北京科技大学学报2009，Vol.31Issue(5)：608-611,617,5.
单晶硅片化学机械抛光材料去除特性
Material removal characteristic of silicon wafers in chemical mechanical polishing
摘要
关键词
硅片/化学机械抛光/材料去除机理/材料去除率/磨损行为分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
杜家熙,苏建修,万秀颖,宁欣..单晶硅片化学机械抛光材料去除特性[J].北京科技大学学报,2009,31(5):608-611,617,5.基金项目
国家自然科学基金重大资助项目(No.50390061) （No.50390061）
河南科技学院高学历人才启动基金资助项目 （）
