中国塑料2004，Vol.18Issue(3)：6-10,5.
高频印刷线路板覆铜板用树脂基体的研究进展
Advances of Some Substrate Materials Used in High Frequency Printed Circuit Boards
摘要
关键词
高频印刷线路板/氰酸酯/聚苯醚/聚四氟乙烯/聚酰亚胺分类
化学化工引用本文复制引用
王结良,梁国正,赵雯,吕生华,房红强,杨洁颖..高频印刷线路板覆铜板用树脂基体的研究进展[J].中国塑料,2004,18(3):6-10,5.基金项目
西北工业大学研究生创业种子基金资助项目(资助号:Z20030099) （资助号:Z20030099）
陕西省教育厅专项科研基金资助项目(资助号:03JK080) （资助号:03JK080）
