东南大学学报（自然科学版）2007，Vol.37Issue(4)：634-638,5.
界面反应及界面张力对Sn-Zn-Bi焊料润湿性的影响
Effect of interface reaction and interface tension on wettability of Sn-Zn-Bi solders
薛烽 1周健 1李培培 1方伊莉1
作者信息
- 1. 东南大学材料科学与工程学院,南京,211189
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摘要
关键词
无铅焊料/润湿性/界面张力/扩散分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
薛烽,周健,李培培,方伊莉..界面反应及界面张力对Sn-Zn-Bi焊料润湿性的影响[J].东南大学学报（自然科学版）,2007,37(4):634-638,5.
