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印刷电路板孔直接金属化工艺的研究

张鹏 何大容

四川轻化工学院学报2000，Vol.13Issue(3)：63-67,5.
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四川轻化工学院学报2000，Vol.13Issue(3)：63-67,5.

印刷电路板孔直接金属化工艺的研究

Process for Direct Through-Hole Plating of Printed Circuit Board

张鹏 1何大容1

作者信息

  • 1. 四川轻化工学院材料与化学工程系,四川,自贡,643033
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摘要

关键词

印刷电路板/直接电镀/聚吡咯

分类

化学化工

引用本文复制引用

张鹏,何大容..印刷电路板孔直接金属化工艺的研究[J].四川轻化工学院学报,2000,13(3):63-67,5.

基金项目

四川省教委重点资助项目 （）

四川轻化工学院学报

2096-7543

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