厦门大学学报（自然科学版）2000，Vol.39Issue(5)：642-646,5.
化学沉积Ni-Cu-P合金及晶化处理对镀层结构和硬度的影响
Electroless Ni-Cu-P Deposition and Effects of Heat-treatment on Microstructure and Hardness of the Deposits
蒋太祥 1吴辉煌1
作者信息
- 1. 厦门大学化学系,固体表面物理化学国家重点实验室,福建,厦门,361005
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摘要
关键词
化学镀镍/Ni-Cu-P合金/微观结构/硬度分类
化学化工引用本文复制引用
蒋太祥,吴辉煌..化学沉积Ni-Cu-P合金及晶化处理对镀层结构和硬度的影响[J].厦门大学学报（自然科学版）,2000,39(5):642-646,5.
