半导体学报2003，Vol.24Issue(6)：649-655,7.
板上芯片固化后残余应力分布的有限元模拟
Distribution of Residual Stress in Packaging Assemblies of Chip on Board
黄卫东 1孙志国 1彩霞 1罗乐 1程兆年1
作者信息
- 1. 中国科学院上海微系统与信息技术研究所,上海,200050
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摘要
关键词
板上芯片/残余应力/有限元模拟/硅压阻传感器分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
黄卫东,孙志国,彩霞,罗乐,程兆年..板上芯片固化后残余应力分布的有限元模拟[J].半导体学报,2003,24(6):649-655,7.
